SK Hynix, hãng chip nhớ hàng đầu Hàn Quốc, và SanDisk (SNDK) vừa công bố tiêu chuẩn kỹ thuật đầu tiên cho High Bandwidth Flash (HBF), dòng bộ nhớ mới dành cho các trung tâm dữ liệu AI. Tiêu chuẩn được công bố tại hội nghị Future of Memory and Storage 2026 ở Santa Clara, Mỹ, thông qua Open Compute Project, liên minh công nghệ trung tâm dữ liệu mở lớn nhất thế giới.

Bộ nhớ lai giữa tốc độ và dung lượng

HBF được thiết kế nằm giữa bộ nhớ băng thông cao HBM và ổ cứng SSD, kết hợp tốc độ của HBM với dung lượng lưu trữ lớn của chip nhớ NAND. Mỗi chip HBF chứa tới 512GB dữ liệu, tốc độ truyền tải từ khoảng 0,4 đến 3 TB dữ liệu mỗi giây tùy phiên bản, đủ nhanh để giải quyết tình trạng nghẽn dữ liệu, điểm yếu lớn nhất của các hệ thống AI hiện nay. Chuẩn này còn tương thích với cả chip đồ họa lẫn bộ xử lý trung tâm (CPU) nhờ giao thức kết nối UCIe.

Phó chủ tịch điều hành SK Hynix, ông Kim Chun-sung, cho biết công ty muốn mở rộng ranh giới giữa bộ nhớ và lưu trữ qua HBF. Hai công ty hợp tác phát triển chuẩn này từ năm 2024 và lập liên minh HBF vào đầu năm 2025, với sự tham gia của Google GOOGL $362.43 (0.0%) và Tenstorrium. Nếu được ngành bán dẫn chấp nhận rộng rãi, HBF có thể trở thành nền tảng lưu trữ chuẩn cho làn sóng đầu tư trung tâm dữ liệu AI đang bùng nổ toàn cầu.