TSMC công bố số transistor AI trong mỗi gói CoWoS sẽ tăng hơn 48 lần vào 2029, đánh dấu bước chuyển từ thu nhỏ transistor sang ghép nối hệ thống. Bài viết giải thích interposer, TSV và lý do công nghệ đóng gói này quyết định tốc độ của mọi GPU AI hiện nay.
Giá bán mạch tích hợp và thiết bị xử lý dữ liệu leo thang đã đẩy xuất khẩu Trung Quốc tăng 25% trong tháng 8, đưa thặng dư thương mại tám tháng lên mức kỷ lục 806 tỷ USD.
Samsung khánh thành trung tâm nghiên cứu bán dẫn tại Yokohama, đầu tư 260 triệu USD nhằm tăng cường hợp tác với Nhật Bản trong công nghệ đóng gói chip AI.
Qualcomm và Amazon ký thỏa thuận cho phép Amazon mua tới 60 tỷ USD chip AI, kèm quyền mua cổ phiếu Qualcomm trị giá 4 tỷ USD; cổ phiếu QCOM tăng hơn 3% trong phiên 8/9.
Cổ phiếu Broadcom (AVGO) giảm 5,76% trong phiên 3/9 dù kết quả quý III vượt dự báo, do triển vọng doanh thu quý IV không đạt kỳ vọng đỉnh của thị trường.
Broadcom (AVGO) giảm 2,74% trong phiên 3/9 dù báo cáo lợi nhuận quý 3 vượt xa dự báo, do dự báo doanh thu quý 4 thấp hơn kỳ vọng của Phố Wall.
