Chính phủ Mỹ vừa ký ý định thư trị giá 300 triệu USD với hãng bán dẫn GlobalFoundries (GFS), nhằm thúc đẩy công nghệ quang tử silicon (silicon photonics) phục vụ hạ tầng AI. Đổi lại, Bộ Thương mại Mỹ sẽ nắm giữ khoảng 1% cổ phần của công ty, theo thỏa thuận công bố ngày 29/7.

Đầu tư cho hạ tầng AI

Khoản tiền từ chương trình CHIPS Act sẽ tài trợ nghiên cứu vật liệu quang học mới và kỹ thuật đóng gói tiên tiến, trong đó có công nghệ hàn ba chiều. Các công nghệ này là nền tảng cho quang học đồng đóng gói với chip và quang học đóng gói gần chip, giúp truyền dữ liệu bằng ánh sáng thay vì điện, qua đó tăng băng thông và giảm mức tiêu thụ năng lượng tại các trung tâm dữ liệu AI. Dự án được triển khai trên nền tảng SCALE hiện có của GlobalFoundries, hướng tới tốc độ truyền 400 gigabit mỗi giây và hiệu quả năng lượng cao gấp 5 lần so với các bộ thu phát quang học hiện nay.

Công việc nghiên cứu sẽ được triển khai tại hai cơ sở của hãng ở Malta, bang New York và Burlington, bang Vermont. Ông Tim Breen, CEO GlobalFoundries, khẳng định quang tử silicon đã trở thành yếu tố thiết yếu của hạ tầng AI, đánh dấu bước chuyển từ dây đồng sang cáp quang mà ngành bán dẫn chờ đợi suốt một thập kỷ.