Samsung Electronics vừa chính thức đưa vào hoạt động toàn diện trung tâm nghiên cứu bán dẫn tại khu Minato Mirai, thành phố Yokohama, Nhật Bản. Buổi lễ khánh thành diễn ra hôm 8/9 với sự tham dự của khoảng 100 đại diện đến từ chính phủ hai nước Hàn Quốc, Nhật Bản cùng các đối tác của Samsung.

Đầu tư 260 triệu USD, hướng đến công nghệ đóng gói chip AI

Cơ sở rộng khoảng 6.600 mét vuông này được thành lập từ năm 2023, sau ba năm lắp đặt thiết bị theo từng giai đoạn, nay đã đủ năng lực thực hiện thử nghiệm và đánh giá quy mô lớn ngay trong điều kiện sản xuất thực tế. Samsung dự kiến rót tổng cộng 40 tỷ yên, tương đương khoảng 260 triệu USD, vào trung tâm này đến năm 2028, trong đó 20 tỷ yên đến từ khoản trợ cấp của chính phủ Nhật Bản.

Hợp tác Nhật - Hàn trong công đoạn đóng gói chip

Hiện có 95 nhà nghiên cứu Hàn Quốc và Nhật Bản làm việc tại đây, tập trung đánh giá vật liệu công đoạn sau và phát triển công nghệ sản xuất hàng loạt. Phó chủ tịch Samsung Jun Young-hyun kỳ vọng cơ sở này sẽ thúc đẩy trao đổi công nghệ giữa hai nước, góp phần phát triển ngành đóng gói bán dẫn thế hệ mới khi nhu cầu chip AI tăng vọt. Đây cũng là bước đi mới trong lĩnh vực công nghệ nhằm gắn kết Samsung với các nhà sản xuất thiết bị, vật liệu Nhật Bản vốn thống lĩnh công đoạn hậu kỳ sản xuất chip.