#Bộ nhớ HBM

Micron doanh thu tăng hơn gấp bốn lần, biên lợi nhuận gộp vọt lên 84,9%

Micron báo doanh thu quý gần nhất khoảng 54,2 tỷ USD, tăng hơn gấp bốn lần, biên lợi nhuận gộp đạt 84,9% nhờ cơn khát bộ nhớ HBM cho AI.

AI Chip

SK Hynix rót 38 tỷ USD xây hai nhà máy chip nhớ đón sóng AI

SK Hynix duyệt chi 38 tỷ USD xây hai nhà máy DRAM và NAND mới tại Hàn Quốc, chạy đua với Samsung để đáp ứng nhu cầu bộ nhớ AI tăng vọt.

Nhật Bản

Micron rót 9,3 tỷ USD mở rộng nhà máy chip tại Hiroshima

Micron Technology khởi công mở rộng nhà máy Hiroshima trị giá 9,3 tỷ USD nhằm tăng sản lượng bộ nhớ HBM cho chip AI, với sự hậu thuẫn tài chính lớn từ chính phủ Nhật Bản.

Grokking

Through-silicon via xuyên qua hàng triệu lỗ đồng để xếp chồng 12 lớp DRAM bằng cách nào?

Through-silicon via (TSV) là công nghệ nền tảng cho phép xếp chồng 12 lớp DRAM trong chip HBM4E, đạt băng thông 3,6 TB/s cho GPU AI.

Grokking

HBM4E xếp chồng 12 lớp DRAM, đẩy băng thông lên 3,6 TB/s cho GPU AI bằng cách nào?

Samsung giao mẫu HBM4E đầu tiên thế giới: 12 lớp DRAM xếp chồng, tốc độ 16 Gbps, băng thông 3,6 TB/s mỗi stack. Bài viết giải thích cấu trúc TSV, bài toán băng thông AI và cuộc đua chip nhớ.

Cổ phiếu

ETF đòn bẩy Micron (MUU) vượt 5 tỷ USD tài sản, tăng 712% năm 2026

ETF đòn bẩy MUU vượt 5 tỷ USD AUM và tăng 712% trong năm 2026, hưởng lợi trực tiếp từ đà bùng nổ 230% của Micron Technology giữa cơn sốt bộ nhớ HBM cho AI.