Xanadu (XNDU) vừa công bố quý thứ hai kể từ khi niêm yết đại chúng, cho thấy vốn huy động được đang chuyển hóa thành tiến bộ phần cứng cụ thể trên lộ trình máy tính lượng tử photonic. Công ty đạt mức tổn hao ghép nối cạnh trung bình 0,085 dB mỗi mặt cắt, nhờ cơ sở đóng gói chip nội bộ cùng hợp tác với Corning và DISCO. Xanadu cho biết đây có thể là mức tổn hao thấp nhất ngành hiện nay.

Sản lượng wafer tăng mạnh, khoảng cách tổn hao còn 5-10 lần

Sản lượng gia công wafer lithium niobate màng mỏng tăng 75%, silicon nitride tăng 50%, giúp tăng tốc chu kỳ thử nghiệm chip. Khoảng cách tổn hao quang tổng thể đã giảm tới 200 lần trong khoảng bốn năm qua, còn 5-10 lần nữa mới đạt ngưỡng vận hành chịu lỗi quy mô lớn, một mốc đo lường quan trọng cho nhà đầu tư theo dõi tiến độ công nghệ.

PennyLane mở rộng, dự án OPTIMISM sắp cập nhật

Nền tảng phần mềm PennyLane của Xanadu ghi nhận thêm đối tác qua QROM, Frontier, chương trình đào tạo với Lockheed Martin và các ngân hàng, dù nguồn thu thương mại hóa vẫn ở giai đoạn sớm. Dự án OPTIMISM sắp có cập nhật mới. Công ty hiện nắm 312,8 triệu USD tiền mặt cộng 67,2 triệu USD từ chương trình ATM, tạo dư địa đầu tư nhanh hơn cho lộ trình phần cứng. Định giá cổ phiếu XNDU vẫn phụ thuộc vào các cột mốc kỹ thuật cụ thể, khác biệt so với nhiều cổ phiếu công nghệ khác trên thị trường hiện nay.