Trung Quốc vừa chính thức bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt máy quang khắc DUV (tia cực tím sâu) do nước này tự phát triển, đánh dấu bước tiến quan trọng trong tham vọng tự chủ chuỗi cung ứng chip bán dẫn. Đơn vị đứng sau công nghệ này là Shanghai Yuliangsheng Technology, startup được Nhà nước Trung Quốc hậu thuẫn và có liên hệ với Huawei và SiCarrier.

Ai nhận máy đầu tiên?

Ba tên tuổi lớn của ngành bán dẫn Trung Quốc là SMIC, Hua Hong Semiconductor và ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là những khách hàng đầu tiên tiếp nhận thiết bị. Theo kế hoạch, khoảng 5 máy sẽ được giao trong năm 2026 và con số này có thể tăng lên 20 máy vào năm 2027. Phần lớn linh kiện được sản xuất trong nước, giúp Trung Quốc giảm mạnh sự phụ thuộc vào linh kiện nhập khẩu và hạn chế rủi ro khi phương Tây siết xuất khẩu công nghệ.

Hệ thống mới nhắm tới tiến trình 28 nanomet với một lần phơi sáng. Thiết bị này cũng có thể mở rộng xuống 7 nanomet, thậm chí 5 nanomet, nhờ kỹ thuật in nhiều lớp, dù tỷ lệ thành phẩm vẫn thấp hơn các dòng máy tiên tiến nhất hiện nay. Ngay sau thông tin này, cổ phiếu ASML $1,655.26 (0.0%) sụt 4,6-7%, kéo theo đà giảm của Applied Materials, Lam Research và KLA, dù ASML vẫn giữ vị thế độc quyền trong công nghệ quang khắc EUV tiên tiến nhất.