#TSMC

Grokking: TSMC tăng CoWoS, nhưng đóng gói chip AI hoạt động ra sao?
Grokking

TSMC tăng CoWoS, nhưng đóng gói chip AI hoạt động ra sao?

TSMC công bố số transistor AI trong mỗi gói CoWoS sẽ tăng hơn 48 lần vào 2029, đánh dấu bước chuyển từ thu nhỏ transistor sang ghép nối hệ thống. Bài viết giải thích interposer, TSV và lý do công nghệ đóng gói này quyết định tốc độ của mọi GPU AI hiện nay.