
Intel (INTC) lắp khung thép đầu tiên tại fab Ohio, trễ hạn ít nhất 5 năm
Intel (INTC) lắp khung thép lớn đầu tiên tại fab Ohio, dự án trễ ít nhất 5 năm và dự kiến xong năm 2030. Hãng vẫn chưa có khách hàng ngoài lớn cho chip 18A.
57
TSMC (TSM) báo doanh thu tháng 9 đạt 511,86 tỷ Đài tệ, tăng 54,6% so với cùng kỳ nhờ nhu cầu chip AI. Công ty sẽ công bố kết quả quý 3 vào tuần tới.
1
OpenAI và Broadcom ra mắt Jalapeño, chip ASIC suy luận đầu tiên của OpenAI. Giới hạn reticle khoảng 858 mm² quyết định kích thước tối đa của một khuôn chip AI.

Nhiều hãng chip như TSMC, Samsung, Broadcom, Micron, SK Hynix, AMD chạm mốc vốn hóa nghìn tỷ USD nhờ làn sóng đầu tư AI.

TSMC công bố số transistor AI trong mỗi gói CoWoS sẽ tăng hơn 48 lần vào 2029, đánh dấu bước chuyển từ thu nhỏ transistor sang ghép nối hệ thống. Bài viết giải thích interposer, TSV và lý do công nghệ đóng gói này quyết định tốc độ của mọi GPU AI hiện nay.

HSBC khuyến nghị nhà đầu tư chú ý chip nhớ Hàn Quốc, TSMC và bán dẫn Trung Quốc nhờ định giá hấp dẫn hơn nhóm cổ phiếu AI của Mỹ.

Samsung và TSMC (TSM) cam kết dùng máy quang khắc High NA EUV giá 400 triệu USD của ASML (ASML), củng cố triển vọng tăng trưởng cho hãng thiết bị bán dẫn Hà Lan giữa làn sóng đầu tư chip AI.

Apple (AAPL) trở thành hãng đầu tiên trang bị chip 2nm cho máy tính tiêu dùng qua M6, trong khi cổ phiếu vẫn dao động quanh 303 USD sau khi rơi từ đỉnh 338 USD.