
Intel (INTC) lắp khung thép đầu tiên tại fab Ohio, trễ hạn ít nhất 5 năm
Intel (INTC) lắp khung thép lớn đầu tiên tại fab Ohio, dự án trễ ít nhất 5 năm và dự kiến xong năm 2030. Hãng vẫn chưa có khách hàng ngoài lớn cho chip 18A.
57
Nhiều hãng chip như TSMC, Samsung, Broadcom, Micron, SK Hynix, AMD chạm mốc vốn hóa nghìn tỷ USD nhờ làn sóng đầu tư AI.

Jim Cramer khẳng định niềm tin 100% vào Intel (INTC) dù cổ phiếu giảm sau quý vượt kỳ vọng, cho rằng nguyên nhân chính là cổ phần lớn của chính phủ Mỹ đang tạo áp lực tâm lý lên nhà đầu tư.

Jim Cramer và CNBC Investing Club vừa họp tháng 9, chọn ra 6 cổ phiếu ưu tiên mua gồm Kimberly-Clark, Bank of New York, Intel, Micron, Meta và FedEx.

Corning và Qualcomm dẫn đầu đà tăng của nhóm cổ phiếu hạ tầng AI sau loạt thỏa thuận hàng tỷ USD với Verizon và Amazon, kéo theo Intel, AMD, HPE và Coherent cùng bứt phá.

Samsung và TSMC (TSM) cam kết dùng máy quang khắc High NA EUV giá 400 triệu USD của ASML (ASML), củng cố triển vọng tăng trưởng cho hãng thiết bị bán dẫn Hà Lan giữa làn sóng đầu tư chip AI.

Mizuho hạ mục tiêu giá Intel (INTC) xuống 92 USD từ 109 USD hôm 3/9, dù ghi nhận nhiều tín hiệu tích cực từ nhu cầu Agentic AI và mảng foundry.

Intel giảm số phó chủ tịch từ khoảng 450 xuống còn 200 người, đồng thời rút gọn cấp quản lý từ 12 xuống 6 tầng, trong chiến dịch tái cơ cấu của CEO Lip-Bu Tan.